出众的食材!マルチレイヤー(多层)结构芯片(邦德米Φ52只以上的尺寸。*申请中。)减轻摇晃和蛇形。激光焊接(Φ310Φ360激光焊接,而是罗版产品。金刚石芯片,由于焊接部有基本层(没有金刚石的层)所以在基本层残留的状态下生命结束。根据尺寸基本层的高度不同。)规格也能减轻跳屑。调整了锋利度和寿命的平衡的智能ONE激光器A螺丝胶粘剂M好评发售中!由于多层结构芯片,在穿孔的过程中形成凹槽(新品时没有凹槽,是平面形状)。因此,与一般的芯位相比,不会进行多余的切削,而且不容易发生振动、颤动、切削,提高了切削效率。
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