这种超低湿度存储对于半导体除湿非常有效,具有改进的绝缘性和最高加热温度 50°C。它提高了生产率(缩短干燥时间)和质量(增加除湿效果),并通过消除高温(超过100°C)烘烤来提高可加工性。通过对除湿装置进行创新改进(正在申请专利),超低湿度(1%RH以下)的持续时间大约增加了一倍(与我们公司相比),并采用高精度微电脑控制(专利号5449309) ,最终实现了节能表现。
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这种超低湿度存储对于半导体除湿非常有效,具有改进的绝缘性和最高加热温度 50°C。它提高了生产率(缩短干燥时间)和质量(增加除湿效果),并通过消除高温(超过100°C)烘烤来提高可加工性。通过对除湿装置进行创新改进(正在申请专利),超低湿度(1%RH以下)的持续时间大约增加了一倍(与我们公司相比),并采用高精度微电脑控制(专利号5449309) ,最终实现了节能表现。
制造商零件号 | SDM-1206-1A |
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尺寸 | 外部尺寸 宽·高·深:1240×1860×810 内部尺寸 宽·高·深:1198×1569×658mm |
容量 | 内容量:1190L |
本体重量 | 235公斤 |
消费电力 | 平均消费电力:350.7W消费电力量 :252.5kWh/月 |
额定电压 | AC100V(50/60Hz) |
材质 | 主体、搁板:钢(静电防静电烤漆) |
架子 | 尺寸:W1157 x H20 x D490mm...5 张 负载能力:100kg/张(分布负载) 可变节距:50mm |
配件 | 钥匙 |