半导体和设备管理要点。提高质量和生产效率!配备独特开发的高性能电子干燥装置(日本制造)。内部湿度可持续保持在超低湿度(1%RH以下)。高精度微电脑控制(*号5449309)实现优异的节能性能。它采用数字面板,无需开门即可一键设置湿度。主体和搁板均经过防静电喷漆,标配1MΩ地线。符合静电措施 (ESD-IEC61340-5-1)。符合 IC 封装管理标准 (IPC/JEDEC J-STD-033D)。免维护
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半导体和设备管理要点。提高质量和生产效率!配备独特开发的高性能电子干燥装置(日本制造)。内部湿度可持续保持在超低湿度(1%RH以下)。高精度微电脑控制(*号5449309)实现优异的节能性能。它采用数字面板,无需开门即可一键设置湿度。主体和搁板均经过防静电喷漆,标配1MΩ地线。符合静电措施 (ESD-IEC61340-5-1)。符合 IC 封装管理标准 (IPC/JEDEC J-STD-033D)。免维护
模型 | SDS-1206S1 |
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外形尺寸 | 宽1200×深668×高1846mm |
有效内容 | 1198L |
重量 | 181公斤 |
货架数量 | 5 件 |
消费电力 | 平均消费电力 15.3W、消费电力量 11.0kWh/月 |
额定电压 | 交流100V 50/60Hz |
材质 | 导电烤漆钢(主体/搁板) |
内部尺寸 | 宽1198×深629×高1564mm |
配件 | 钢架(承重100kg)x 5、钥匙、脚轮(聚氨酯) |
数量 | 1台 |