产品描述
由于底片·波次方式的采用和不次元独自的臂方式不容易出紧结,使对薄物加工(制罐加工)良好的切削成为可能。由于臂方式的采用,芯片变得裸露切子排出好,在铝·树脂加工的切味·加工表面得到良好的结果。
产品规格
由于底片·波次方式的采用和不次元独自的臂方式不容易出紧结,使对薄物加工(制罐加工)良好的切削成为可能。由于臂方式的采用,芯片变得裸露切子排出好,在铝·树脂加工的切味·加工表面得到良好的结果。
附属品
L型扳手
锁销(L-1)
带球螺丝(B-1s)
芯片替换扳手(N-3)
臂×3
t32moz2001×3
用途45°面加工
S型
Number of blades 3
Inch measure L1(mm)70
适配芯片S32MOZ、S32GUR、S32GUR DIA
尺寸以及可转换成d2(Φmm) 32(カッターシャンク径)
Inch measure L2(mm)32
Inch L3(mm)6.0
基长(mm)99
基础径(Φmm) 60
Inch Method A(°)45
Capacity 1 set