实现各种IC、贴片电阻、贴片LED等超小型工件的温度测量范围。配备 3 倍光学变焦的型号,可灵活测量微小工件。
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实现各种IC、贴片电阻、贴片LED等超小型工件的温度测量范围。配备 3 倍光学变焦的型号,可灵活测量微小工件。
模型 | FSV-GX7000 |
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放大 | 16~48x(未安装变焦镜头时)/26~80x(安装变焦镜头时) |
规格 | ○无胶变焦镜头●光学变焦:3倍●测量范围:19.1(H)×14.3(V)~6.4(H)~4.8(V)mm●测量温度范围:-40~300℃●测量波长:8 ~14μm●测量距离:约52mm○安装变焦镜头时●光学变焦:3倍●测量范围:11.7(H)×8.8(V)~3.8(H)~2.9(V)mm●测量温度范围:-40~300℃●测量波长:8~14μm●测量距离:约22mm○通用规格●分辨率:320(H)×240(V)●休眠率:60F/S●外部尺寸:约646× 270×486mm(最大值)●重量:约35kg●电源:100V±10% 50/60Hz |