实现各种IC、贴片电阻、贴片LED等超小型工件的温度测量范围。单焦点固定模型可实现挑战热显微镜极限的超精细温度测量。
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实现各种IC、贴片电阻、贴片LED等超小型工件的温度测量范围。单焦点固定模型可实现挑战热显微镜极限的超精细温度测量。
模型 | FSV-GX7700 |
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放大 | 120倍 |
规格 | ●测量范围:2.5(H)×1.9(V)mm●测量温度范围:-40~300℃●测量波长:8~14μm●测量距离:约10mm●分辨率:320(H)×240(V) ● 粘泥率: 60F/S ● 外形尺寸: 约646 x 270 x 486 mm(最大值) ● 重量: 约35 kg ● 电源: 100V ± 10% 50/60Hz |