具有模块交换功能的超小型测头,它使用应变片机构,比机械结构式触发测头的寿命更长、精度更高
TP200系统组件包括:
TP200或TP200B测头本体(TP200B为另一款,允许更大的振动公差)
TP200测针模块 — 选择固定过行程测力:SF(标准测力)或LF(低测力)
PI 200-3测头接口
SCR200测针交换架
还有一种EO模块(长过行程),过行程测力与SF相同,但工作范围更大,并在测头Z轴方向提供保护。
应变片技术具有无可比拟的重复性和精确的三维形状测量
零复位误差
无各向同性影响
六向测量能力
测针测量距离达100 mm(GF测针)
快速测头模块交换,无需重新标定测尖
寿命 > 1000万次触发
TP200采用微应变片传感器,实现优异的重复性和精确的三维形状测量,即使配用长测针时也不例外。
传感器技术提供亚微米级的重复性,并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件,确保了在数百万次触发中的可靠操作。
TP200B采用的技术与TP200相同,但允许更高的振动公差。这有助于克服因坐标测量机传导振动或在移动速度很高的情况下使用长测针所引发的误触发问题。
请注意:我们不推荐TP200B配用LF模块或曲柄式/星形测针。
规格摘要 |
TP200 | TP200B |
---|---|---|
主要应用 |
用于要求高精度的数控坐标测量机。 |
与TP200一样,但当出现误触发事件时使用。 |
感应方向 |
六轴:±X、±Y、±Z |
六轴:±X、±Y、±Z |
单向重复精度 (2σ µm) |
电平触发1:0.40 µm 电平触发2:0.50 µm |
电平触发1:0.40 µm 电平触发2:0.50 µm |
XY (2D) 形状测量偏差 |
电平触发1:±0.80 µm 电平触发2:±0.90 µm |
电平触发1:±1 µm 电平触发2:±1.2 µm |
XYZ (3D) 形状测量偏差 |
电平触发1:±1 µm 电平触发2:±1.40 µm |
电平触发1:±2.50 µm 电平触发2:±4 µm |
测针交换的重复精度 |
SCR200:±0.50 µm(最大) 手动:±1 µm(最大) |
SCR200:±0.50 µm(最大) 手动:±1 µm(最大) |
测力(测尖) |
XY平面(所有模块):0.02 N Z轴(所有模块):0.07 N |
XY平面(所有模块):0.02 N Z轴(所有模块):0.07 N |
过行程测力(位移为0.50 mm时) |
XY平面(SF / EO模块):0.2 N至0.4 N XY平面(LF模块):0.1 N至0.15 N Z轴(SF / EO模块):4.90 N Z轴(LF模块):1.60 N |
XY平面(SF / EO模块):0.2 N至0.4 N XY平面(LF模块):0.1 N至0.15 N Z轴(SF / EO模块):4.90 N Z轴(LF模块):1.60 N |
重量(测头传感器和模块) |
22 g |
22 g |
最长加长杆(如配在PH10 PLUS系列测座上) |
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