采用高强度碳纤维(线径0.3mm)。可有效去除电路板制造过程中的焊球和异物。它具有去除焊球所需的排斥力,并且还可以在精加工过程中去除静电,使其能够有效地对广泛的区域进行精加工。刷柄的握把具有接地功能。优异的耐热性和耐化学性。
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采用高强度碳纤维(线径0.3mm)。可有效去除电路板制造过程中的焊球和异物。它具有去除焊球所需的排斥力,并且还可以在精加工过程中去除静电,使其能够有效地对广泛的区域进行精加工。刷柄的握把具有接地功能。优异的耐热性和耐化学性。
模型 | 堆栈 169-2 |
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机身尺寸 | 115×55×25毫米 |
规格 | 体积固有抵抗値:10²Ω・cm耐热性:软化点180℃ |